先进功率半导体晶圆加工技术展

展会时间：2027年03月10-12日

展出地点：日本千叶县千叶市

展馆名称：慕张国际展览中心

展览周期：两年一届

主办方：日本工业新闻出版社

      中国总代理：日本亚洲空间有限会社

展会介绍：

※SiC＝碳化硅、GaN＝氮化镓

本展会是日本国内规模最大的专业展会，汇聚了下一代功率半导体（碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、金刚石等）晶圆加工相关的最尖端技术与解决方案，涵盖切片、研磨、抛光、CMP（化学机械抛光）、清洗、检测 / 评估、设备 / 材料等晶圆制造全工序的最新技术与产品。

虽为新展会，但仍获得了众多参展商与观众的支持，在热烈的氛围中圆满落幕。

本次参展对象在 SiC、GaN 的基础上，进一步拓展至金刚石、氧化镓（Ga₂O₃）及其他最尖端 WBG（宽禁带）半导体材料，因此展会名称也由「SiC、GaN 加工技术展」更名为「先进功率半导体晶圆加工技术展」，全新启航。此外，除传统晶圆制造工序（切片、磨削、研磨等）外，本次展会还涵盖器件制造工序中的加工技术（划片、背磨、平坦化 CMP 等），旨在进一步扩大参展商与观众规模。

联系方式：

联系人：李思佳

电  话：（010）65595812、（010）65202055

传  真：（010）65595813

邮  件：asiaspace@163.com         网  址: http://www.asiaspace.net

地  址：北京朝阳区东四环中路41号嘉泰国际A座1503

组展单位：北京亚优国际展览有限公司

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